蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」
，吸引半导体、协助改善工艺并加速量产 。蔚华科技秦家骐 、Glass Core技术也逐步迈向量产
， 我们很高兴参与此次论坛，并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G ，TGV及先进封装市场 ，旗下自有品牌设备与经销代理品牌横跨封测 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。持续推进检测与分析技术
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新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，